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柏承科技(昆山)



  柏承科技(昆山)股份有限公司是一家专业从事高密度互连电路板(HDI 板)、软硬结合板(RF板)和硬质印制电路板(R-PCB 板)研发、生产和销售的高新技术企业。目前,公司的主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。公司通过自主研发产品的产业化实现盈利,并依靠产品技术和质量优势取得的收入稳步增加。

  公司是一家专业从事高密度互连电路板(HDI 板)、软硬结合板(RF板)和硬质印制电路板(R-PCB 板)研发、生产和销售的高新技术企业。目前,公司的主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。

  从事高密度互连电路板(HDI 板)、软硬结合板(RF板)和硬质印制电路板(R-PCB 板)研发、生产和销售。

  专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售,主要产品为双面板、多层板(含 HDI)等。

  主营为小批量印制电路板,产品类型覆盖 HDI 板、背板、厚铜板、软硬结合板、埋容板、高多层板、立体板、铝基板、高频板等。



《柏承科技(昆山)》
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